Ang self-adhesive laser die cutting ay isang digital na teknolohiya sa pagproseso na gumagamit ng isang beam ng laser sa halip na tradisyonal na metal ay namatay upang maisagawa ang pagputol ng mataas na katumpakan, pagputol ng halik, perforating o pag-ukit sa mga materyales na self-adhesive. Kapag pinuputol ang ibabaw ng layer ng materyal na self-adhesive, umaasa ito sa isang malakas na controller ng laser upang tumpak na kontrolin ang kagamitan upang maputol lamang ang materyal na ibabaw at malagkit na layer nang hindi pinutol ang paglabas ng liner. Ang isang laser controller na may naturang mga pag-andar ay hindi lamang kinakailangan para sa self-adhesive die cutting, ngunit din para sa pag-print ng label, electronic die cutting, proteksiyon na pagproseso ng pelikula at iba pang mga patlang, na lahat ay nangangailangan ng laser controller na magkaroon ng gayong malakas na pag-andar.
Ang mga bentahe ng self-adhesive laser die cutting ay hindi ito nangangailangan ng mga hulma, ito ay digital na kinokontrol, ang mga pagbabago sa disenyo ay magkakabisa kaagad, nagse-save ng mga gastos sa paggawa ng amag at oras; Mabilis na tugon, angkop para sa mga maliliit na batch, maraming mga varieties, at na -customize na mga order; multi-functionality, may kakayahang i-cut, ukit, perforating, at pagpoposisyon; Ang pagproseso ng hindi contact, walang presyon ng mekanikal, walang pagpapapangit o malagkit na kutsilyo; friendly at mahusay sa kapaligiran, binabawasan ang basura at pagliit ng pagkawala ng kapalit ng amag.
Dahil kumplikado ang istraktura ng mga materyales sa self-adhesive, ang mga kinakailangan para sa laser controller ay mas mataas kaysa sa mga para sa ordinaryong pagputol ng laser. Samakatuwid, direktang tinutukoy ng Laser Control Board ang pagputol ng kawastuhan, bilis, katatagan, at kakayahang umangkop.
Ang self-adhesive laser die cutting ay nangangailangan ng Laser Control Board na magkaroon ng tumpak na kontrol at kontrol ng enerhiya. Dahil ang materyal na self-adhesive ay kailangan lamang upang i-cut sa ibabaw ng materyal at malagkit na layer, ang lakas ng laser ay dapat na makontrol at lubos na matatag. Ang Laser Control Board ay kailangan ding magkaroon ng pag -optimize ng tilapon, na may awtomatikong bilis ng mga algorithm ng kabayaran para sa mga bilog na sulok, maliit na butas, at kumplikadong mga pattern upang maiwasan ang sobrang pag -init o pagbagsak ng linya. Bilang karagdagan, ang Laser Control Board ay dapat magkaroon ng mataas na katatagan at proteksyon sa kaligtasan upang matiyak ang pagpapatuloy ng produksyon at kaligtasan ng operator.
